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  砖_建筑/土木_工程科技_专业资料。砖 41105916 彭月 按生产工艺可分为: – 烧结类(根据孔洞率分) ?烧结普通砖 ?烧结多孔砖 ?烧结空心砖 – 非烧结类 (一)、烧结普通砖 ? 烧结普通砖(根据原料 分):

  砖 41105916 彭月 按生产工艺可分为: – 烧结类(根据孔洞率分) ?烧结普通砖 ?烧结多孔砖 ?烧结空心砖 – 非烧结类 (一)、烧结普通砖 ? 烧结普通砖(根据原料 分): – 烧结粘土砖 – 烧结页岩砖 – 烧结煤矸石砖 – 烧结粉煤灰砖 烧结砖原料及生产工艺:采土-配料-制坯-干燥焙烧-成品。 ? 焙烧 ? 欠火砖的特点: ? 色浅、断面包心(黑色或白色)、声哑、孔 隙率大、强度低、耐久性差; ? 国标规定欠火砖为不合格品; ? 过火砖的特点: ? 色深、声脆而响、较密实、强度高、耐久性 好,但容易出现弯曲变形; ? 国标规定过火砖中的变形砖为不合格品; 技术性质 烧结普通砖为矩形体。 其标准尺寸为240mm×115mm×53mm 按技术指标分为 优等品(A)、一等品(B)和合格品(C) 烧结普通砖按抗压强度分为五个等级: MU30、MU25、MU20、MU15、MU10 强度高 优点 耐久性好 价格便宜 破坏生态环境 自重大、抗震性能差 比强度低 尺寸小、施工效率低 施工以手工为 主,难以机械化 烧结普通砖比强 度为0.006,钢材 是它的9倍,混凝 土是它的3倍。 烧结普通 砖的特点 缺点 应用 承重墙、非承重墙、柱、拱、窑炉、基础等 (二)、烧结多孔砖 孔洞特点: 孔洞多而小,孔洞率15%,垂直于受压面. (M型) (P型) 砌筑时 此面向上 应用 砌筑六层以下建筑物的承重墙或高层框 架结构填充墙(非承重墙)。 由于为多孔构造,故不宜用于基础墙的 砌筑。 (三).烧结空心砖 孔洞特点: 受压面. 孔洞大而少, 孔洞率35%, 平行于 1—顶面,2—大面;3—条面,4—肋;5—凹线— 外壁 L—长度,b—宽度,d —高度 砌筑时 此面向上 应用 空心砖主要用于非承重的填充墙和隔墙, 如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙等。 对比 35%

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